台积电 (TSMC)、英特尔 (Intel)和美光 (Micron)等芯片制造商在今年5月公开答复了美国商务部关于进口芯片和半导体制造设备 (SME)及其衍生产品对国家安全影响的调查。这些芯片制造企业警告特朗普政府，扩大芯片出口管制可能会损害美国产业。

《华尔街日报》星期六(2月15日)援引知情人士表示，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将会把这家 ...

本文经超能网授权转载，其他媒体转载请经超能网同意。 Intel、TSMC及三星三大半导体工厂今年将量产10nm工艺，他们中进度快的甚至准备在明年上马 ...

下一代先进封装系统的核心：IO和存储器 TSMC提出的下一代先进封装技术称为SoIC，System of Integrated Chips（集成电路系统），这个名称应该是从目前常见的SoC演变而来，意思是SoIC将会继承SoC的衣钵而成为下一代芯片系统的主要范式。 SoIC相对于友商的技术（例如Intel ...

台积电，是全球第一大晶圆代工公司，最近几年来台积电率先推出新一代制程工艺，风头比以往的半导体大哥Intel还要 ... Company的缩写TSMC到底是应该 ...

极客网·芯片9月2日 就在英特尔因芯片代工业务投资巨大而麻烦缠身时，三星电子在代工市场份额上也大幅落后于行业领导者台积电（TSMC），同时该 ...