美国商务部工业暨安全局近日陆续公开半导体232条款的意见徵询，台积电亚利桑那子公司法务部门主管，致函给国防工业基地司主管Stephen ...

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子公司预计总共需要 6000 名员工。TSMC Arizona 的第三晶圆厂在 4 月末举行了动工仪式，这一工厂完工后将提供 N2 和 A16 先进制程的产能，其中 A16 ...

台积电福委会这次送的员工礼品为20吋行李箱，是与知名品牌万国通路合作，银色箱体上带有金属纹理，相当有科技感，印有独家电路板图样，右上角还有小巧精致的TSMC标志，行李手把也印有TSMC字样。

AMD Zen7架构将延续Zen4架构时期的大小核设计，并且不仅拥有高能效核心还会有超低功耗核心，类似于英特尔Meteor Lake、Arrow ...

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子 ...

2021年的ISSCC如期而至。虽然今年ISSCC改到了线上进行，但是参会者热情不减。在刚刚结束的Plenary Session中，TSMC董事长刘德音做了一个重要的演讲，其中一方面展望了下一代半导体工艺的发展，另一方面则强调了下一代先进封装技术对于半导体行业的重要性以及TSMC ...

我们已经听到太多关于TSMC在其40nm工艺上提升良率的难处，在这篇文章里，我从这些消息里进行揣测，并推断出是什么原因阻止晶圆代工厂获得可接受的良率。 我们已经听到太多关于TSMC在其40nm工艺上提升良率的难处，在这篇文章里，我从这些消息里进行揣测 ...

TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现适用于可插拔光模块的1.6T光引擎，在2026年利用CoWoS封装技术实现适用于CPO场景的6.4T光引擎, 后续进一步发展用于Optical IO场景下的12.8T光引擎··· TSMC在今年四月份展示了其硅光平台的路线图，在2025年实现 ...

现在，我们将重点转向TSMC在扇出面板级封装 （FOPLP） 和更广泛的 CoPoS 生态系统方面的现状。 新兴的 FOPLP 和 CoPoS 技术推动测试和分析行业 由于人工 ...