据黄仁勋透露，台积电的TSMC Arizona项目规模正在迅速扩大，计划建设6座晶圆厂和2座先进封装设施，而英伟达正是这些设施的主要需求方之一。目前，英伟达正在与TSMC Arizona进行工艺认证，并预计在今年内实现芯片的量产。

台积电的 TSMC Arizona 美国先进生产基地项目规划已扩展到 6 座晶圆厂和 2 座先进封装设施，其主要需方之一就是英伟达。黄仁勋称 对 TSMC Arizona 的工艺认证正在进行之中，英伟达的芯片预计年内实现量产 。

美国商务部工业暨安全局近日陆续公开半导体232条款的意见徵询，台积电亚利桑那子公司法务部门主管，致函给国防工业基地司主管Stephen ...

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IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子公司预计总共需要 6000 名员工。 TSMC Arizona 的第三晶圆厂在 4 月末举行了动工仪式，这一工厂完工后将提供 N2 和 A16 ...

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据台媒昨日报道，台积电位于美国凤凰城的TSMC Arizona第一晶圆厂即将迎来重要里程碑。该厂的第一阶段（P1 1A）厂区已顺利完成客户产品验证 ...

据报道，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元投资的最后一个建设项目，而在 1000 亿美元的第二阶段投资中，台积电还将在 ...