小米加入自研SoC阵营后，全球手机芯片市场从“高通-联发科”双寡头格局转向“四足鼎立”。苹果、三星、华为、小米的技术竞争将加速3nm芯片普及，推动行业进入“性能过剩”时代。

目前，国内提供DDR3、DDR4的芯片厂商包括兆易创新、北京君正、东芯股份等企业。据华源证券研报，2023年，兆易创新DDR3 4Gb、2Gb产品已经实现大规模量产，在2024年实现批量出货并贡献营收。2024年，公司DDR4 8Gb产品流片成功，并已向客户提供样片。

Canalys高级分析师Manish Pravinkumar同样指出，传音在其主要市场非洲面临着激烈竞争，同为国产手机品牌的小米、OPPO等在非洲地区出货量增速迅猛。2024年四季度小米在非洲实现了22%的增长，realme也同期实现70%的同比增长。此外，高通在印度和欧洲发起的专利诉讼导致传音供应链成本增加，进一步压缩其利润空间。

英伟达公布了2026财年第一季度财报，再次刷新历史纪录，营收达441亿美元，同比增长69%，净利润达187.75亿美元。

好消息是荣耀并非从零开始，其在AI、硬件集成、供应链管理上都有着不错的底蕴积累。据了解，荣耀新产业孵化部门下设具身智能实验室、具身数据实验室、交互安全实验室、动力总成实验室、仿生本体研究实验室，显然是准备打造完整研发体系。

近日，美国联邦通讯委员会（FCC）宣布将大幅扩展卫星 通信 可用频谱，计划释放超过20,000MHz的频段资源，以支持低轨卫星（LEO）和下一代卫星 宽带 服务的发展。这一举措旨在解决商业航天和卫星 互联网 行业面临的频谱紧缺问题，尤其针对SpaceX星链等大规模星座系统的需求。FCC对频谱政策的态度的重大转变，势必给卫星通信领域注入一剂强心剂，推动卫星通信领域“军备竞赛”进一步升级。

传统EDA工具主要面向单颗芯片的前后端设计流程，而Chiplet技术需要工具支持从架构探索阶段的芯片分解、互连拓扑设计，到封装级的信号完整性分析、热仿真等全流程协同优化。这促使EDA厂商必须重构其工具架构，开发支持异构集成设计的新平台。以Synopsys的3DIC Compiler和Cadence的Integrity ...

2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元，同比增长19.8%。根据半导体产业纵横统计的27家上市电子元器件分销商在2024年收入达到1599亿美元，约占整个半导体市场的四分之一。其中，中国大陆半导体分销商2024年收入总和达到210亿美元，同比增长27%。

2025财年对Microchip而言是充满挑战的一年，全球半导体周期调整与下游需求减缓对其营收造成了显著冲击，全年营收同比大幅下滑。 在这一轮调整中，Microchip并未停滞，而是采取多项策略主动求变。

国产大模型的进步速度正在被刷新。 今年 1 月，讯飞星火 V3.5 发布时，整体水平已经十分接近 GPT-4 Turbo 且多方测评表现优秀，仅半年后，讯飞星火 V4.0 就完成了从接近到超越。 6 月 27 日，科大 ...

直播电商江湖，终于来到“高端局”。 今年以来，主播、品牌及平台都在寻找转型的可能性。一些头部主播的直播频次越来越少，都将更多精力放在了内容尝试、供应链管理等镜头背后的事情上。

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告 ...