Gartner于2024年12月完成了对306位物流高管的调查，重点关注了他们到2030年的首要任务。通过提供更多服务来改善客户体验是排名最高的举措，紧随其后的是提高流程和产品的数字化程度，以及物理执行的自动化（见图1）。

值得关注的是，上海韦尔半导体股份有限公司拟更名为豪威集成电路（集团）股份有限公司，证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”，证券代码不变。这标志着，该公司将更加聚焦CIS图像传感器业务，并将其视为未来主战略。

在今年5月1日，Wolfspeed刚迎来新CEO Robert Feurle。Feurle承认面临挑战，并表示将继续专注于改善财务业绩，加快产生正自由现金流，采取积极措施加强资产负债表，并筹集支持长期增长计划所需的成本效益资本。

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5月19日，韦尔股份发布公告，拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，证券简称从“韦尔股份”变更为“豪威集团”，证券代码保持不变。

近日，存储器控制芯片大厂群联公布第一季财报。财报显示其营收金额为新台币138.39亿元，较2024年第四季增加10.1%，较2024年同期减少16.3%。营业毛利为42.81亿元，较2024年第四季增加10.4%，较2024年同期减少23.7%。净利为11.41亿元，较2024年第四季度减少52.3%，较2024年同期减少52.9%。EPS为5.53元，低于2024年第四季之11.63元，也低于2 ...

美通社消息，知名打印厂商Brother旗下百余款在售激光及喷墨打印设备，现已通过华为鸿蒙外设兼容性认证，成为截止目前打印外设领域支持鸿蒙系统机型最完整的品牌之一。这一重要进展，标志着Brother在中国市场的本土化战略取得实质性突破，为鸿蒙生态在办公领域的拓展提供了强有力的硬件支持。

根据TrendForce集邦咨询最新统计，2025年第一季全球纯电动车（BEV）、插电混合式电动车（PHEV）和氢燃料电池车等新能源车合计销量达402万辆，年增39%，新能源车占第一季全球汽车销售比例为18.4%。

5月15日小米CEO雷军在微博宣布将推出一款全新的自主研发设计SoC，名为玄戒O1，该芯片将随本月晚些时候即将发布的一款全新的小米智能手机一同亮相。 TechInsights此前就预测小米的自研芯片战略将于今年亮相，并将这一自研芯片策略列为2025年五大趋势之一。 尽管在智能手机行业中，采用自研芯片战略的企业仍占少数，但这一战略正逐渐受到拥有足够规模和资源投入的大型OEM厂商的青睐。

英伟达正通过全新的NVLink Fusion技术开放其数据中心生态系统，旨在将定制的ASICs、TPUs和CPUs集成到配备英伟达GPUs的系统中。英伟达首席执行官黄仁勋将高通列为定制合作伙伴之一，而仅在数小时后，高通首席执行官Cristiano Amon便预告了即将发布的一项公告：高通将凭借上周与沙特阿拉伯HUMAIN AI的合作伙伴关系，重新将其Oryon中央处理器引入数据中心领域。

经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。值得一提的是，小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯 片量产并商用的手机终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。

机器人在成为“人”的道路上又跨出了新一步尝试。4月19日，北京亦庄的一场特殊竞技成为舆论关注的焦点，二十几支人形机器人队伍在马拉松的赛场上展开竞技。这场戏剧化的演出引发了大家对人形机器人相关问题的进一步思考。