IT之家 7 月 14 日消息，台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称，台积电在美二期投资中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。

IT之家 7 月 14 日消息，台媒 MoneyDJ 理财网本月 9 日报道称，台积电在美二期投资中的重头项目：TSMC Arizona 的两座先进封装设施目标于 2028 年动工，分别计划导入 SoIC 和 CoPoS 技术。这两座先进封装厂地理上将毗邻拥有 N2 / A16 节点产能的 TSMC Arizona 第三晶圆厂。其中首座先进封装厂聚焦 3D 垂直集成的 SoIC ...

据外媒报道称，英特尔数周前在台积电2nm制程节点N2成功完成Nova Lake处理器芯片流片，标志着下一代处理器研发迈入新阶段。据媒体SemiAccurate 7月10日报道，该芯片下一步将启动上电运行测试，若进展顺利将为2026年量产铺平道路。

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