据黄仁勋透露，台积电的TSMC Arizona项目规模正在迅速扩大，计划建设6座晶圆厂和2座先进封装设施，而英伟达正是这些设施的主要需求方之一。目前，英伟达正在与TSMC Arizona进行工艺认证，并预计在今年内实现芯片的量产。

台积电的 TSMC Arizona 美国先进生产基地项目规划已扩展到 6 座晶圆厂和 2 座先进封装设施，其主要需方之一就是英伟达。黄仁勋称 对 TSMC Arizona 的工艺认证正在进行之中，英伟达的芯片预计年内实现量产 。