据黄仁勋透露，台积电的TSMC Arizona项目规模正在迅速扩大，计划建设6座晶圆厂和2座先进封装设施，而英伟达正是这些设施的主要需求方之一。目前，英伟达正在与TSMC Arizona进行工艺认证，并预计在今年内实现芯片的量产。

台积电的 TSMC Arizona 美国先进生产基地项目规划已扩展到 6 座晶圆厂和 2 座先进封装设施，其主要需方之一就是英伟达。黄仁勋称 对 TSMC Arizona 的工艺认证正在进行之中，英伟达的芯片预计年内实现量产 。

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子 ...

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TSMC Arizona 第三晶圆厂是台积电在美第一阶段 650 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4728.27 亿元人民币）投资的最后一个建设项目，而在 1000 亿美元（现 ...

IT之家5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子公司预计总共需要 6000 名员工。 TSMC Arizona 的第三晶圆厂在 4 月末举行了动工仪式，这一工厂完工后将提供 N2 和 A16 ...

IT之家 4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将 ...