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"硅IP模块数量激增、AI算力持续扩展、子系统IP规模扩大以及芯粒技术迅猛发展，这些因素共同推动半导体设计面临前所未有的集成挑战，"Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示，"Magillem Packaging解决方案能有效简化这种复杂性，通过自动化IP就绪与组装流程来提升生产效率，帮助我们的合作伙伴和客户更快交付先进技术。" ...
人人都是产品经理 on MSN7 小时
Andrej Karpathy YC 孵化器万字洞察：软件 3.0 时代创业机会，钢铁侠战衣 ...在旧金山举行的 YC AI Startup School 上，Andrej Karpathy 发表演讲，深入探讨了软件从 1.0 到 3.0 ...
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