当前应届生就业竞争空前激烈、就业形势异常严峻。穿透就业市场的云雾，“春招”成为唯一的曙光，为促进2024届毕业生就业、抢占就业先机，同时助力半导体企业寻揽优质英才，储备“芯”生力量，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第五届集微半导体行业春季联合双选会”强势启动。

3月15日，上海新阳发布公告称，公司为实现我国半导体领域关键工艺材料产业链早日贯通并规模化量产，助力公司光刻胶产品业务的纵深发展，公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司（以下简称“浙江新盈”）。 据悉，浙江新盈设立时注册资本金为3500万元，现上海新阳认缴出资500万元对 ...

近日，斯菱股份在接受接受机构调研时表示， 2024 年 2 月，斯菱泰国工厂第二期投资已经投产，工厂具备完整的全产业链工序。由于尚在人员储备以及设备调试阶段，设备利用率还在逐步增加，后续产能会阶段性释放。 此外，斯菱股份称，泰国目前客户订单情况良好。公司计划进行第三期投资，这 ...

2024年世界移动通信大会（MWC）期间，以“Monetizing 5GAI（数智共生 价值共创）”为主题的GTI国际产业大会在西班牙巴塞罗那召开。同期，GTI Awards 2024获奖名单正式揭晓，高通技术公司最新旗舰移动平台第三代骁龙8荣膺GTI Awards移动技术创新突破奖。作为高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动 ...

2024年1月2日， 中茵微电子宣布完成了B轮过亿元融资，本轮融资由国投创业领投，老股东卓源资本等持续加码追投。融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进。

瓴芯电子LNS37100Q1已经在上百家汽车Tier1验证完成，可以覆盖车载中控、DVR、BMS、车身控制器、换挡器、 DVR、电磁悬挂等应用场景。本次候选2024 IC风云榜年度车规芯片优秀创新产品突破奖。

胜达克推出AdaptStar系统集成电路高端测试机，用于满足国内外半导体封装测试厂商对集成电路封装测试及其他机械自动化生产需求，其半导体设备解决方案成功解决了诸多技术型难题。本次候选2024 IC风云榜年度新锐公司。

通格微玻璃基MIP封装载板依托TGV技术创造性以玻璃材料作为RGB芯片载板，通过玻璃载板的高平整度、加工工艺实现的超精密线路及其他加工或物理特性，提升MIP封装可靠性，像素间距进一步下探，显示效果得到极大提升。本次候选2024 IC风云榜年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖。

11月14日，子牛集成电路核心零部件研发及产业化项目签约仪式在黄冈高新区光电子信息科技服务中心举行。项目总投资4.5亿元，主要进行集成电路核心零部件清洗及表面涂层，同时建设零部件维修以及新品制造等配套产业，打造一条零部件生产的全面化生态链。

华大半导体构建了半导体材料、芯片开发设计、芯片制造以及封装测试等全产业链布局，HSA6881系列栅极驱动芯片已通过AEC-Q100 Grade1车规认证，成功导入国内多家整车厂和Tier 1客户的主驱系统。本次候选2024 IC风云榜年度车规芯片市场突破奖。

威联通 (QNAP) 正式发布了新一代智能NAS专用机 TS-AI642，搭载瑞芯微旗舰芯片RK3588，运算性能大幅提升。产品具备高性能、高算力、高扩展的特性，一机满足用户影像存储、备份及数据分析需求。

综合2023年全球各个下游终端的出货情况，手机、服务器、台式机电脑和便携式笔记本电脑都将出现出货量的同比下滑，这种整机出货需求的疲软无法拉动对DRAM器件大量采购和备货的需求， 集微咨询（JW Insights）判断2023年下半年全球DRAM市场价格反弹难，但针对个别物料会有结构性供应缺口，会存在 ...