5 月 29 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。 台积电的 TSMC Arizona 美国先进生产基地项目规划已扩展到 6 座晶圆厂和 2 ...

据黄仁勋透露，台积电的TSMC Arizona项目规模正在迅速扩大，计划建设6座晶圆厂和2座先进封装设施，而英伟达正是这些设施的主要需求方之一。目前，英伟达正在与TSMC Arizona进行工艺认证，并预计在今年内实现芯片的量产。

6月1日消息，英伟达CEO黄仁勋在公司2026财年第一财季财报电话会议上提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。台积电的TSMCArizona美国先进生产基地项目规划已扩展到6座晶圆厂和2座先进封装设施，其主要需方之一就是 ...

台积电的 TSMC Arizona 美国先进生产基地项目规划已扩展到 6 座晶圆厂和 2 座先进封装设施，其主要需求方之一就是英伟达。黄仁勋称对 TSMC Arizona 的工艺认证正在进行之中，英伟达的芯片预计年内实现量产。

台积电的 TSMC Arizona 美国先进生产基地项目规划已扩展到 6 座晶圆厂和 2 座先进封装设施，其主要需方之一就是英伟达。黄仁勋称对 TSMC Arizona 的工艺 ...

台积电的 TSMC Arizona 美国先进生产基地项目规划已扩展到 6 座晶圆厂和 2 座先进封装设施，其主要需方之一就是英伟达。黄仁勋称对 TSMC Arizona 的工艺认证正在进行之中，英伟达的芯片预计年内实现量产。 TSMC Arizona 现已投运的第一晶圆厂具备 5~4 纳米级制程的 ...

IT之家 5 月 29 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。 台积电的 TSMC Arizona ...